Технологические LCM-разработки BOE-Hydis

По сообщению DigiTimes, компания BOE-Hydis, TFT LCD производитель, объявила об успешной разработке LCD-модуля, в котором провода, соединяющие управляющую печатную схему с LCD-панелью, значительно уменьшены. Благодаря этому, на порядок повышена надёжность конечного продукта. В следующем году новая технология будет опробована на небольших жидкокристаллических панелях.

Теперь стоимость использующихся в LCD-модулях плат может сократиться на 30%, поскольку их размер можно уменьшить на половину за счёт удаления ставших ненужными элементов схемы. Укороченные коннекты между управляющей печатной схемой и LCD-панелью значительно увеличивают надёжность в целом, а также улучшают гибкость в выборе места расположения самой микросхемы управления.

Уже были попытки применить данную разработку в панелях среднего и крупного размеров. Но из-за технологических препятствий, таких как пониженное напряжение, искажения сигнала и повышенное сопротивление, эти попытки оказались неудачными. Однако компания продолжает вести исследования в этом направлении и надеется представить новые решения в ближайшее время.